DRA829JMTGBALFR Texas Instruments Sistema en chip (SoC)

Fabricante: Texas Instruments
Serie: -
Paquete: Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Digi-Reel®
Estado del producto: Active
Arquitectura: DSP, MCU, MPU
Procesador central: ARM® Cortex®-A72, ARM® Cortex®-R5F, C66x, C7x
Tamaño del flash: -
Tamaño de RAM: 1.5MB
Periféricos: DMA, PWM, WDT
Conectividad: I²C, I鲁C, MCAN, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
Velocidad: 2GHz, 1GHz, 1.35GHz, 1GHz
Atributos primarios: -
Temperatura de funcionamiento: -40°C ~ 105°C (TJ)
Paquete/Caja: 827-BFBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor: 827-FCBGA (24x24)
Número de E/S: 226