TDA3MVRBFABFRQ1 Texas Instruments Sistema en chip (SoC)

Fabricante: Texas Instruments
Serie: -
Paquete: Tape & Reel (TR)
Estado del producto: Active
Arquitectura: DSP, MPU
Procesador central: ARM® Cortex®-M4, C66x
Tamaño del flash: -
Tamaño de RAM: 512kB
Periféricos: DMA, PWM, WDT
Conectividad: CAN, MMC/SD/SDIO, McASP, I²C, SPI, UART, USB
Velocidad: 212.8MHz, 745MHz
Atributos primarios: -
Temperatura de funcionamiento: -40°C~125°C(TJ)
Paquete/Caja: 367-BFBGA, FCBGA
Paquete de dispositivo del proveedor: 367-FCBGA (15x15)
Número de E/S: 126